第一六七一章 芯片代工双雄(第1/2 页)
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第一六七一章 芯片代工双雄
2003年8月，台积电（TSM）在沪海松江投资兴建一条8英寸晶圆350nm制程工艺的半导体生产线，规划今年12月投产。
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